编者按：6月2日，中国人民大学重阳金融研究院研究员刘英接受香港《文汇报》专访时指出，要助力国家发展半导体产业，香港的战略定位要从“单一融资平台”向“综合生态枢纽”发展，当中包括发力知识产权交易，促进产业生态整合，建立供应链管理和贸易中转服务中心，以及吸引国际化人才和打造技术交流平台等。现将专访全文转发如下：（全文约1700字，预计阅读时间5分钟）

▲原文发表于香港《文汇报》2026年6月4日A10版

中国人民大学重阳金融研究院研究员刘英接受香港文汇报记者采访时表示，中国已建立起由技术攻关、产业链协同和财税扶持组成的政策支持框架。尤其是中国半导体行业获得的财政和金融支持力度属全球罕见，形成了国家大基金引领、税收优惠、地方配套精准、资本市场赋能以及金融政策创新“五位一体”的支持体系，无论投入规模、覆盖面还是力度都处于全球领先水平。

发挥好大湾区协同优势

刘英指出，国家大基金经过三轮迭代，力度持续加码，有效助力了产业协同和技术短板填补。值得注意的是，财政资金具有“四两拨千斤”的效果，可撬动万亿级的社会资本共同参与，形成国家引导、地方配套、社会参与的多元化投融资格局。而在资本市场，科创板、北交所、创业板近年来协同发力，对相关并购开通绿色通道，让半导体企业融资渠道日益多元化。此外，金融政策持续创新，通过引入中长期投资、完善并购贷款政策、知识产权质押融资等工具，持续完善了半导体行业生态，驱动中国半导体产业从“追赶者”向“规则制定者”演进。

“香港是国际金融中心，在全球资本市场支持中国科创方面长期发挥作用。”刘英指出，特区政府正编制香港首份五年规划，主动对接国家发展战略。而要助力国家发展半导体产业，香港的战略定位要从“单一融资平台”向“综合生态枢纽”发展，当中包括发力知识产权交易，促进产业生态整合，建立供应链管理和贸易中转服务中心，以及吸引国际化人才和打造技术交流平台等。“另外，要发挥好大湾区的协同优势，香港聚焦高附加值环节，专注研发、金融和贸易，内地城市则承载制造和应用，共同完善产业生态。”

她同时认为，中国政府未来需要打造更加系统、精准和高效的产业政策体系。顶层设计要从单点突破到全链条协同，考虑建立“国家芯片产业战略委员会”等机构。政策工具创新要从普惠补贴到精准滴灌，在财政方面打造耐心资本供给体系，税收政策进一步转向定向激励，避免低水平重复建设。另外，半导体领域的国际规则对接要从“被动应对”到“主动布局”，包括合规体系建设、国际标准制定、开放合作策略等。作为标准制定和国际规则对接平台，香港同样具有天然优势。