作者丁刚系中国人民大学重阳金融研究院高级研究员、人民日报高级记者，本文转自4月22日丁刚看世界。

2024年，台积电（TSMC）美国亚利桑那州工厂创下143亿新台币（约4.41亿美元）的历史性亏损。同一时期，台积电南京工厂却盈利260亿新台币（约8亿美元），两地工厂的业绩表现形成鲜明反差。

这一现象不只是简单的财报数字差异，而是对美国试图强行重组全球半导体供应链、重夺半导体制造主导地位战略的深刻警示。

过去三年，在华盛顿的推动下，台积电、三星等全球领先半导体制造商被吸引或被迫在美国大量投资建厂，动因是《芯片法案》等美政府政策补贴以及地缘政治压力。

事实上，搬迁工厂、投入资本，并不能帮助美国迅速复制亚洲，特别是中国在半导体制造领域的产业生态优势。

全球半导体生产是高度依赖完整供应链和产业集群的复杂系统。以南京工厂为例，其周边高密度的配套企业群、成熟的原材料与设备供应链，到用工、物流、研发各环节，形成了极高效的集成工业生态。根据IMEC的产业集群成熟度报告，中国长三角等地的相关企业密度、响应效率、成本控制明显优于美国的新兴厂区。

反观亚利桑那州，台积电在这里不仅要面对更高昂的工程师与技术工人薪资、能源与物流成本，还要处理关键化学品、先进设备跨洋运输带来的时间与风险成本。

《全球半导体供应链报告》指出，美国本地制造芯片的总成本比台湾高30-40%；而台积电创始人张忠谋也坦言，亚利桑那工厂芯片成本至少比台湾高出50%-90%。

更关键的是，半导体产业链的生态系统根本不是补贴与政策能一蹴而就的。即便有美国政府巨额资金投入，厂房建起来了，可缺乏配套材料、设备、人才，形成有效的产业协作网络仍然远未达成。

例如，美国目前半导体产业的技术工人缺口高达7万人（SEMI人才预测）。来自台湾或从全美各地招募的工程师，不仅薪资高，熟练度和团队协作也远远不如本地成熟产业带。

此外，光刻机等关键设备的维修响应，在南京平均只需要4小时，而在亚利桑那则长达72小时。这一切导致美国本地工厂即便量产、仍出现设备利用率不足、延期、亏损累积、成本高企等现实难题。其他外资在美国投资的同类工厂也出现了类似的问题。

值得注意的是，美国的《芯片法案》虽然祭出了前所未有的行业补贴，但落实进度远不及预期。数据显示，企业申领周期漫长，批复缓慢，导致新建产线（如亚利桑那的N4P制程）比预期生产计划足足迟了九个月。与此同时，工业用电、物流与原材料运输等“看不见”的高成本，巨量吞噬掉了本应由补贴“弥补”的利润空间。

反观大陆半导体产业，在美国打压的高压态势下，反而展现出更强的韧性和自主创新能力。过去几年，大量资金和优秀人才流入半导体产业，并以28nm及以上成熟制程为突破口，形成了由“材料-设备-制造-封测-应用”贯穿的完备产业链闭环。全球主要半导体市场对中国制造的芯片的需求，也支撑了台积电南京工厂等相关工厂的生产线高达98%的设备利用率和接近满负荷的产能。

美国对华实施严格管制的芯片出口政策，目的是要保持住美国在这一领域的主导优势。根据专家估计，我们在传统硅基高端芯片领域与美国的整体差距约5-8年，但在EDA工具、半导体设备等基础环节差距可能超过10年。这主要指的是研发，而大规模的生产并投入应用也需要更多的时间。

双方都在与时间赛跑。

华盛顿希望通过在美国本土重建半导体制造业、打压中国发展，以时间换空间，牢牢将美中半导体差距锁定在当前水平甚至拉大。

但亚利桑那工厂的现实困境表明，美国这一战略的实施可能会比预期滞后。

生态系统的建立远比科研投入、建筑厂房、砸钱补贴复杂得多。整个美国本土产业生态的重新孵化，至少需要数年，甚至十年以上的产业集群培育和多层次供应链建设，而且还有一个应用市场的对接。这一过程中，美国本地制造的高成本和配套滞后，以及全球供应链的重建和市场的开发，将进一步消耗时间红利。

这很可能是中国半导体产业整体上缩小与美国差距的机会。当然，这个机会窗口可能并不很大，我们只有全力以赴地牢牢抓住，加速推进，才可能进一步缩小差距。

在未来，中国的产业集群、供应链优势和应用市场是决定未来竞跑速度的关键变量。

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